6月27日消息,荣耀Magic V5将在7月2日19:00发布,该机拥有目前行业薄的8.8mm机身,甚至超越一些直板机。
需要注意的是,在这个超轻薄的机身下,荣耀Magic V5依然实现了满血性能,号称折叠机皇。

今天官方宣布,荣耀Magic V5搭载了6400万高像素的潜望长焦镜头,并且支持OIS光学防抖和AI超级长焦,超远距离也能拍摄出清晰照片,大大提升了折叠屏的拍照场景。
此外,该机还首发青海湖刀片电池,硅含量首次高达到25%,能量密度远远领先行业,做到了6100mAh,是折叠屏中的大容量。

与此同时,荣耀Magic V5还兼顾了顶级性能,是行业目前唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠机,0缩水、0降频。
荣耀产品线副总裁李坤称,荣耀Magic V5厚度做到了行业轻薄,用上了好的旗舰芯片,体验好,称得起“机皇”这个称号。

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