6月3日消息，据爆料，荣耀Magic V5将在本月底正式登场。
目前该机的跑分已经出现在Geekbench 6数据库，型号MHG-AN00，搭载高通骁龙8至尊领先版，成绩是单核2976分，多核8892分。
骁龙8至尊领先版是目前行业强的处理器，此前由荣耀GT Pro首发，安兔兔跑分突破了344万，甚至还因此引发了一场舆论浪潮。
骁龙8至尊领先版CPU中2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU从1100MHz提升至1200MHz。
得益于此，荣耀Magic V5将成为折叠屏手机的性能天花板。
除了芯片之外，该机还将配备5950mAh电池（额定值），支持66W有线闪充。
另外，荣耀Magic V系列大折叠此前一直是行业轻薄代表，去年7月发布的Magic V3厚度仅为9.2mm，刷新行业纪录，预计这次将做到9mm以内，厚度上与直板旗舰同水平。
本文链接：http://www.vanbs.com/v-146-973.html折叠屏性能天花板！荣耀Magic V5跑分出炉：搭载骁龙8至尊领先版
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