5月17日消息，对于小米来说，能够设计出自己的芯片，一直都是雷军的梦想，同时也是公司发展的需要，特别是他们进军汽车领域后，这个情况就变得尤为迫切和重要了。
本周雷军公开宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。
按照雷军的说法：“十年饮冰，难凉热血！”
对于此举，有博主表示，十年造芯计划终于开花结果了，至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，正式跻身T0级科技品牌。
现在，有供应链曝光了所谓玄戒O1芯片的细节，看起来真实性还是挺高的，采用“1+3+4”八核三丛集设计，并且外挂5G基带。
曝光信息中显示，小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。
至于基带方面，初期方案上，玄戒可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。
如果是真的，这也可以理解，毕竟连苹果这样的大厂，也没完全搞定基带技术。
按照之前的报道，早在4月初，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导；小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。
本文链接：http://www.vanbs.com/v-146-66.html比肩华为！小米自研手机芯片玄戒O1细节曝光：1+3+4八核设计、外挂5G基带
相关文章：
京产手术机器人个个有绝活儿06-24
国产手机销冠！王腾：REDMI销量618名列前茅 同档第一06-10
情书写给女朋友07-17
最新项目管理工作总结及计划(19篇)09-09
销售年度述职报告08-17
劳动合同模板08-15
业主写给物业的表扬信04-15
依法缴纳税收承诺书10-29
防溺水教育心得体会优秀05-20
出纳竞聘演讲稿01-19
海蒂读后感400字01-12
九月十日感恩教师节演讲稿09-19
葡萄说明文作文02-19
淮北游记作文01-31
四年级上册的作文12-07
十二生肖之羊的成语故事11-24
广东2025年高级经济师考试时间及科目：6月21日04-18
浙江二本大学哪个专业比较强12-24
2024年9月全国计算机一级考试成绩查询入口（已开通）11-09
教师招聘之幼儿教师招聘模拟试题含答案11-02
《愚公移山》文言文阅读及答案12-07
安全文明施工标示标语08-08
劳动的社会实践报告07-25