5月22日消息，今日，小米首款自主研发设计的旗舰处理器玄戒O1正式发布，采用第二代3nm工艺打造。
今晚，知名博主极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解，去掉POP封装内存后，就可以看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，极客湾手里的这颗玄戒O1封装时间是24年第52周。
在玄戒O1金属层左下角，可以清楚看到一枚小米Logo，这可能是所有小米Logo里面积小的一个。
经过进一步打磨，玄戒O1内部露出真容，与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400芯片有明显不同，极客湾称：“是不是感觉这几位长得完全不一样，那就对了，这个（玄戒O1）确实是自己设计的芯片，并不是哪家的换皮。”
极客湾表示，从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。
同时在CPU性能功耗表现上达到了和苹果A18 Pro等当前3nm旗舰手机SoC同一梯队水平，在中低负载场景下的表现尤为拔尖，整体表现远超预期。
据了解，玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。
本文链接：http://www.vanbs.com/v-146-442.html小米自研玄戒O1首发拆解露真容：芯片印小米Logo 打破"换皮"质疑！
相关文章：
东宫的语录04-15
电站值员工年终总结09-23
初中教师的个人述职报告09-02
学生给父母的感谢信06-11
患者对医护人员表扬信11-01
设计承诺书08-20
最新高考励志演讲稿10-11
感受幸福小学作文06-02
春节话题的作文600字02-26
周末计划英语作文01-15
《手牵手》歌词赏析01-12
长江大学大一新生在哪个校区02-20
民办二本有必要上吗10-10
中班数学《马路边的数字》教案10-23
自考00015《英语(二)》历年真题试卷10-05
酬乐天扬州初逢席上见赠原文、翻译及赏析05-08
白居易 忆江南・江南好08-31
立春的祝福文案11-09
拒绝烟草手抄报内容07-29