5月22日消息，今日，小米首款自主研发设计的旗舰处理器玄戒O1正式发布，采用第二代3nm工艺打造。
今晚，知名博主极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解，去掉POP封装内存后，就可以看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，极客湾手里的这颗玄戒O1封装时间是24年第52周。
在玄戒O1金属层左下角，可以清楚看到一枚小米Logo，这可能是所有小米Logo里面积小的一个。
经过进一步打磨，玄戒O1内部露出真容，与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400芯片有明显不同，极客湾称：“是不是感觉这几位长得完全不一样，那就对了，这个（玄戒O1）确实是自己设计的芯片，并不是哪家的换皮。”
极客湾表示，从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。
同时在CPU性能功耗表现上达到了和苹果A18 Pro等当前3nm旗舰手机SoC同一梯队水平，在中低负载场景下的表现尤为拔尖，整体表现远超预期。
据了解，玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。
本文链接：http://www.vanbs.com/v-146-442.html小米自研玄戒O1首发拆解露真容：芯片印小米Logo 打破"换皮"质疑！
相关文章：
2025世界机器人大会将于8日在北京经济技术开发区启动08-11
酒店前台实习报告11-26
简短的简短经典语录79条10-05
二年级课外活动计划11-22
机关党委组织部党建工作总结三篇08-09
员工意外险免责协议书02-12
执行个人委托书08-16
《超越自己创造自己肯定自己》读后感01-07
镇远古城的优秀导游词11-16
《苦儿流浪记》读书笔记03-24
《购买上帝的男孩》英语读后感02-12
抬头就是希望的人生哲理故事12-17
小学生优秀拟人句11-19
2025年9月浙江计算机二级报名时间及报名入口（8月28日-9月5日）07-20
2025年9月湖北计算机四级报名时间及报名入口（6月27日-7月7日）06-23
2025年浙江一级建造师考试准考证打印时间：9月15日-19日06-02
河北2025年4月证券从业资格考试准考证打印时间：4月16日04-05
幼儿园寒食节教案05-08
植树节主题口号03-12
最佳进步奖简短颁奖词01-16
班主任自我介绍09-27
二年级开学日记09-06