7月19日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科次旗舰平台天玑8500将在Q4登场。
在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓存提升50%。
对比上代，天玑8400的CPU多核性能提升41%，并且依靠着精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗降低44%。GPU为Arm Mali-G720，峰值性能对比前代提升24%，功耗降低42%。
作为天玑8400的迭代芯片，天玑8500仍然会采用全大核架构设计，预计由台积电代工制造，其性能将会再创新高。不出意外，天玑8500将是联发科打造的新一代年度神U。
按照惯例，天玑8500可能也会交给REDMI首发，相关机型可能是REDMI Turbo 5。
本文链接：http://www.vanbs.com/v-146-3816.html联发科新一代神U预定：曝天玑8500年底登场
相关文章：
市政工程工作总结02-13
医院2023年度总结09-27
二人合作协议书08-23
创业计划书07-16
读书心得分享主题01-12
飞鸟集读后感1000字07-26
野草读书笔记01-31
程门立雪的典故08-03
《心灵捕手》观后感08-02
美丽的校园作文1000字07-23
2025上半年福建中小学教师资格证笔试考试时间及科目（3月8日）03-17
陕西师范大学a+学科有哪些02-25
德州学院和四川轻化工大学对于艺术生填本科二批非平行志愿来说哪个比较好考？11-27
《睽车志》的阅读答案11-09
贺铸《横塘路》原文翻译及赏析08-02
岳飞的《满江红》原文与赏析07-20
数学期末总复习计划06-02
象山城市形象宣传口号01-07
喜迎元旦手抄报12-31
小学交通安全标语宣传语12-07