6月24日消息，知名调研机构Counterpoint在报告中指出，2026年将有1/3的手机SoC采用3nm或2nm先进工艺制程。
Counterpoint发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告显示，苹果2023年率先在iPhone 15 Pro系列导入台积电3nm制程的A17 Pro芯片。高通与联发科则于2024年推出其3nm旗舰SoC。 2025年起，所有新一代旗舰SoC将全面转向3nm。
而到了2026年，苹果、高通与联发科将陆续升级台积电2nm工艺。 3nm与2nm制程不仅提供更高的晶体管密度与时钟速度，更能支持生成式AI、沉浸式游戏与高画质影像处理等需求，成为提升智能手机效能与效率的关键。
Counterpoint Research资深分析师Parv Sharma表示，目前市场对设备端AI运算能力的需求，正驱动芯片朝向更小、更强大、效率更高的制程演进。
但这也导致SoC整体成本上升，包括晶圆价格与半导体含量的增加。预计到2026年，将有三分之一的智能手机SoC导入3nm与2nm节点，达成一项重要里程碑。
Parv认为，台积电预计将于今年下半年进行2nm工艺的tape-out（流片），并于2026年进入量产阶段。
苹果、高通与联发科将在2026年底推出首波2nm旗舰SoC。初期采用将以旗舰与高端手机为主。终端设备则逐步从7/6nm转向5/4nm制程，并在后续几年过渡至3nm节点。
Counterpoint Research副研究总监Brady Wang预计，2025年台积电在5nm及以下（含3nm与2nm）制程的智能手机SoC市占将达87%，并于2028年增至89%。
目前除台积电外，手机厂商可选择的代工厂有限。 中芯国际的7nm制程主要支持海思SoC，供应华为使用，但受限于中美地缘政治与EUV设备出口禁令，短期内难以扩展至更先进工艺（比如5nm）。
本文链接：http://www.vanbs.com/v-146-2480.html手机处理器工艺制程大升级！首波2nm旗舰SoC要来了 国产5nm有点难
相关文章：
日媒揭秘中国AI崛起内幕：年轻一代加入使中国超越“追随者”地位07-10
为运动员加油的话10-11
简单的悲伤的句子70条09-06
有心和无心的句子07-17
小学读书汇报12-23
最新地铁检修工工作总结11-29
幼儿园小班表扬信08-17
新员工培训的心得感想06-30
教师个人读书心得体会09-15
游湖小学作文08-07
生日的作文1000字12-05
更换业主委员会申请书11-14
初三春节作文10-19
2025上半年海南中小学教师资格考试笔试审核时间及方式（1月7日-11日）01-07
传媒大学播音主持专业需要什么条件?12-05
遂宁职业学院是全日制吗？10-10
知有所甚爱，知有所不足爱，可以用兵矣 阅读答案及译文05-26
一年级语文《画》教学反思03-12