6月4日消息，这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。
据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。
A20除了制程的进步，大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
据悉，苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM）封装技术。
WMCM可让SoC和DRAM等不同组件，在晶圆阶段即整合完成，再切割为单颗芯片。
这项技术不需要使用中间层（interposer）或基板（substrate）来连接，有助于改善散热与信号。
另外，得益于2nm制程，苹果A20芯片将变得更小、更省电，物理内存与处理器也更靠近，进一步提升效能，降低AI处理与高阶游戏等任务功耗。
毫无疑问，对苹果来说，这是一次重大芯片设计飞跃。
苹果此举也证明，原本只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术，逐渐下放至智能手机。
本文链接：http://www.vanbs.com/v-146-1140.html全球首款移动2nm芯片！苹果A20重大飞跃：手机SoC史上第一次
相关文章：
月球背面月壳磁场弱土壤磁性强之谜揭开07-16
美文诵读演讲比赛活动主持词10-19
祝老公生日快乐的话暖心08-23
除四害工作总结范文05-15
个人思想道德总结范文05-15
机关支部工作总结报告12-23
学校宿舍述职报告12-23
买房分期购房合同11-09
会计求职信写作08-15
房屋出租授权的委托书08-02
女结婚邀请函01-07
消防安全隐患排查新闻稿08-27
大足石刻导游词08-23
护士简历08-16
休假申请书12-26
赞美五月的优美句子11-09
国庆八个字贺词09-29
《解密》电影观后感08-02
广东1a大学和2a大学，分别有哪些02-25
2024下半年内蒙古银行从业资格考试合格标准均为60分12-03
教师个人情况自查报告11-05